近日，三倍性能阿里云峰会上，阿里平头哥正式发布新一代训推一体AI芯片真武M890，显存内置144GB HBM显存，三倍性能片间互联带宽达800GB/s，阿里整体性能是显存上一代真武810E的三倍，原生支持FP32到FP4全精度，三倍性能已应用于阿里云磐久AL128超节点服务器。阿里

上一代真武810E于今年1月发布，显存96GB HBM2e显存，三倍性能性能对标英伟达H20。阿里M890显存扩容50%至144GB，显存互联带宽从700GB/s提升至800GB/s，三倍性能配合自研ICN Switch 1.0互联芯片，阿里128卡超节点P2P时延压至150ns以下，显存单柜带宽达Pb/s级，可让128张芯片在逻辑上组成一台计算机。

这款芯片专为Agentic时代设计。单卡并发推理能力较同级GPU高2.8倍，在高并发Agent推理场景下综合成本比主流GPU方案低45%。目前已上线阿里云百炼平台，支持Qwen、DeepSeek、Kimi等主流模型。

平头哥同步公布了"一年一代"的迭代路线图：2027年Q3推出真武V900，性能再翻三倍，显存达216GB；2028年Q3发布真武J900。截至目前，真武系列芯片累计出货56万片，服务中国电信、中国一汽、浦发银行等20多个行业400多家客户，在国内AI芯片厂商中排名第二，仅次于华为昇腾。

M890的硬件参数已摸到英伟达H200门槛，显存甚至多出3GB。但客观来看，在超大参数长上下文推理和CUDA生态依赖度高的场景中，迁移成本依然存在。它不是要取代所有GPU，而是为Agent高并发推理提供了一条更经济的国产路径。

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